东京，6月16日(阿格斯)—日本半导体开发商Rapidus于6月15日表示，它与行业组织英国半导体中心(UKSC)签署了一份谅解备忘录，在半导体制造方面进行合作。Rapidus说，这两个组织将分享信息，并就先进的半导体技术和行业生态系统交换意见。英国政府于2025年成立的UKSC为半导体行业制定增长战略，并促进国际伙伴关系。Rapidus目前正在北海道进行一个试点制造项目，以实现2nm逻辑半导体的大规模生产。该协议是加强日本和英国之间而努力的一部分。6月14日，日本首相Sanae Takaichi和英国首相Keir Starmer在伦敦会晤，确认加强在先进技术、经济安全和供应链复原力等领域的合作。中国扩大了对关键矿物的出口管控，日本的目标是增强稀土和其他对半导体生产至关重要的矿物的供应链韧性。高市在6月15日的七国集团依云峰会上提出了关键矿物的”联合储备和协调倡议”。(来源：阿格斯金属)